有媒体爆料称，华为将与中芯国际SMIC共同开发的5G芯片组，据业内人士透露，这款芯片已经具备与台积电同期产品相媲美的性能，并有望在今年年底前推出。华为曾经一度战胜苹果，差一点就成为了全球第一大手机品牌，那时候他风光无限，让竞争对手闻之色变，可在2019年5月，美国商务部将华为列入实体名单，基本上禁止美国公司向华为销售硬件和软件，并切断其获得5G芯片组的渠道，华为此前一直采用ARM架构的麒麟芯片，然而，在美国的制裁下，华为失去了ARMV9的授权，不得不寻找其他解决方案。为了继续生存发展，华为决定推出自研的芯片架构，并早在之前就向外界透露，华为的系统将兼容ARM、RISC-V和x86这三个不同架构的芯片。虽然麒麟的5G芯片的具体架构尚未揭晓，但无论采用何种自主架构，华为已经成功摆脱了美国的技术钳制。
据说华为提高了今年的出货目标，从三千万提高到四千万，光下半年就要卖2550万部手机。在手机市场不断缩小的情况下，华为提高出货量，就说明了华为在下半年很有信心去吃竞争对手的蛋糕，就“5G 麒麟”这配置，一般的对手还真打不过华为，所以必定是争夺苹果的蛋糕。据说苹果备受忌惮，iphone15系列可能会推迟到十月发布。更重要的一点是，华为和中芯国际的合作是中国芯片行业取得新突破的典范，展示了中国芯片产业的实力和潜力。
要说这次消息的爆出，最担惊受怕的还是那个台积电，以前华为麒麟芯片跟台积电合作，后来台积电变成了美积电，挣着华为的钱把锅给砸了，现在华为被传跟中芯国际合作，替代了台积电不说，技术上也有了很大突破。以前中芯国际主要生产28纳米芯片，这一次据说中芯国际将采用N+1制造工艺和华为的电子设计自动化
EDA
软件工具开发5G芯片组，那就用不上你台积电了。反观台积电，今年上半年营收出现了暴跌，要是华为再把失去的份额拿回来，台积电的营收可能会更小，日子也就更难过了。
回顾过去几年的艰辛岁月，我们不禁要感谢美国的围追堵截。正是因为美国的制裁和打压，华为受到了前所未有的挑战，而这也让华为变得更加强大。美国制裁越是猛烈，华为就越是努力抗争，中国也越发展壮大。华为的自主研发、自研架构和自主生态系统，以及与中芯国际的合作，都是在美国的打压下产生的结果。华为和中芯国际的合作正向着艰辛转型的过程中，逐渐焕发出成功的光芒。最后借用网友写的一首诗，“风雪压我两三年，我笑风轻雪如绵，不减当年凌云志，心有麒麟无妄言。
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